渦流涂層測(cè)厚儀如何測(cè)量氧化膜和涂層

渦流法涂層測(cè)厚儀它具有快速、方便、非破壞性的測(cè)量出氧化膜層和涂層的厚度。因此特別適用于在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)、銷售現(xiàn)場(chǎng)或施工現(xiàn)場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行快速無損的膜厚檢查，是當(dāng)前生產(chǎn)線質(zhì)量控制方面應(yīng)用最廣的方法。但由于渦流涂層測(cè)厚儀存在著固有的測(cè)量誤差，因此一般不適用于測(cè)量薄的轉(zhuǎn)化膜。

渦流測(cè)厚儀是利用渦電流原理進(jìn)行測(cè)量的，要求基體金屬為非磁性且表面膜層不導(dǎo)電。當(dāng)測(cè)頭與試樣接觸時(shí)，測(cè)頭產(chǎn)生的高頻電流磁場(chǎng)，在基體金屬中會(huì)感應(yīng)出渦電流，此渦流電產(chǎn)生的附加電磁場(chǎng)會(huì)改變測(cè)頭參數(shù)，而測(cè)頭參數(shù)的改變則取決于與氧化膜或涂層厚度相關(guān)的測(cè)頭到基體之間的距離，渦流測(cè)厚儀通過對(duì)測(cè)頭參數(shù)改變量的測(cè)量，經(jīng)過計(jì)算機(jī)分析處理，便可得到氧化膜或涂層的厚度值。

影響渦流涂層測(cè)厚儀精準(zhǔn)度的因素

盡量減少或避免各種影響測(cè)量精度的因素。采用渦流測(cè)厚儀測(cè)量膜厚，一般有以下影響測(cè)量精度的因素：待測(cè)的覆蓋層厚度、基體金屬電性質(zhì)、基體金屬厚度、邊緣效應(yīng)、試樣的曲率、試樣表面的粗糙度、試樣表面的附著物質(zhì)、測(cè)厚儀的測(cè)頭壓力、渦流測(cè)厚儀測(cè)頭的放置、試樣的變形、環(huán)境溫度等。

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圖為：果歐一體式渦流涂層測(cè)厚儀

為了保證測(cè)量精度，每臺(tái)儀器在測(cè)量前都應(yīng)進(jìn)行校準(zhǔn)，不知道怎么校準(zhǔn)的朋友可以點(diǎn)擊查看：涂層測(cè)厚儀校準(zhǔn)視頻。當(dāng)基體材料的合金成分改變、試樣形狀改變及使用了較長(zhǎng)時(shí)間等情況下建議進(jìn)行再次校準(zhǔn)，校準(zhǔn)一般都采用沒有涂層的基體試樣進(jìn)行零點(diǎn)校準(zhǔn)和采用已知精確厚度值的校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)片進(jìn)行兩點(diǎn)或多點(diǎn)校準(zhǔn)，當(dāng)采用的校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)片為標(biāo)準(zhǔn)箔時(shí)，必須確保校準(zhǔn)箔與基體緊密接觸，避免使用有彈性的箱，以防止產(chǎn)生測(cè)量誤差。

在進(jìn)行測(cè)量操作時(shí)，應(yīng)將探頭平穩(wěn)、垂直地置于清潔、干燥的待測(cè)試樣上，測(cè)頭置于試樣上所施加的壓力要保持恒定。通常由于儀器的每次讀數(shù)并不完全相同，因此必須在任一測(cè)量面積內(nèi)進(jìn)行多次測(cè)量，并取其平均值。